11月8日，中國科學院福建物質結構研究所牽頭承擔的中科院“璀璨計劃”課題“高光效陶瓷封裝技術及應用產品推廣”通過“璀璨計劃”項目組組織的專家驗收。
該課題面向高功率半導體照明產業發展需求，突破高熱導、高可見光透過率熒光陶瓷產業化制備技術和高光效cob陶瓷封裝技術，有效解決了高功率led燈具光源壽命短、光色漂移大和可靠性差等產業化應用瓶頸問題，相關技術成果已實現轉移轉化，在大功率工礦燈、360度光源、可插式燈具等方面開展了應用與推廣，其中200w的led燈具已在沈陽鐵路局長春電務段實現成果應用，部分產品已銷往國外，具有良好的產業化應用前景。
項目實施期間已申請中國專利8件，其中授權發明專利5件、實用新型1件，發表論文3篇。培養博士4名、碩士2名，為合作企業培訓應用人才20人。
近年來，福建物構所在半導體照明戰略性新興產業領域，開發出具有國際領先水平的透明陶瓷封裝白光led的mcob整體封裝技術，技術成果培育出國際第一家規模化生產替代傳統led熒光粉的透明陶瓷熒光體及光源的高科技企業，在國際上首次實現1000w半導體照明封裝光源模組的生產，為led綠色照明進入工業照明、戶外照明、特色傳統大功率照明市場提供了很好的基礎，對提高我國led照明產品國際核心競爭力和促進產業健康持續發展將發揮重要的技術支撐作用。
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